文章目录

0 引言

1 目前电子装联的发展水平

2 电子装联技术在我国的发展现状

3 电子装联技术发展的重要性

3.1 电子装备日趋小型化

3.2 电子装备日趋高可靠性

4 现代电子装联工艺技术研究发展趋势

4.1 借助自然原理

4.2 封装差距

4.3 并行贴装取代串行贴装

4.4 元器件与基板之间的表面能

5 结束语

文章摘要:在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨。

文章关键词:电子装联,工艺技术,发展趋势,

论文作者:周静 

作者单位:西安福华力能电源有限公司 

论文DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.036

论文分类号: TN05

相关文献:电子工程技术的应用及发展趋势.《现代工业经济和信息化》
CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析.《电子工艺技术》
三维电子装联工艺文件设计方法.《机械设计与制造工程》
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势.《数码世界》

相似文献:三维电子装联工艺文件设计方法.....作者:程五四,陈兴玉,张红旗,田富君,陈亮希,刊载期刊：《机械设计与制造工程》
电子装联可制造性设计.....作者:陈正浩,刊载期刊：《电子工艺技术》
三维电子装联工艺文件设计方法.....作者:陈颖芳,刊载期刊：《电子测试》
现代电子装联工艺技术研究发展趋势.....作者:庹凌,刊载期刊：《科技经济导刊》
现代电子装联工艺技术研究发展趋势.....作者:胡振华,冯瑞,黄霖,连超,刊载期刊：《山东工业技术》
电子装联技术工艺规范分析.....作者:帅小兵,刊载期刊：《电子技术与软件工程》
现代电子装联技术发展综述.....作者:邵林林,刊载期刊：《数字技术与应用》
浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向.....作者:王微微,刊载期刊：《科技展望》
浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向.....作者:魏伟,刊载期刊：《电子世界》
对电子装联的焊接缺陷与处理探索.....作者:安妮,刊载期刊：《电子世界》

相关文章:可再生能源互联网中的微电子技术.....作者:黄如