文章目录

0 引言

1 目前电子装联的发展水平

2 电子装联技术在我国的发展现状

3 电子装联技术发展的重要性

3.1 电子装备日趋小型化

3.2 电子装备日趋高可靠性

4 现代电子装联工艺技术研究发展趋势

4.1 借助自然原理

4.2 封装差距

4.3 并行贴装取代串行贴装

4.4 元器件与基板之间的表面能

5 结束语

文章摘要:在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨。

文章关键词:

论文作者:周静 

论文DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.036

论文分类号:TN05